杰理科技全时ANC芯片赋能，vivo Air3 Pro定义半入耳新标杆

近日，vivo 全新力作TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技JL7096D蓝牙耳机芯片，在核心性能上实现了全面飞跃，尤其在消费者最关注的降噪效果和佩戴舒适度上，结合超长续航、超低延时与稳定连接，带来了耳目一新的用户体验。突破降噪壁垒：杰理ANC定义半入耳清晰极限vivo TWS Air3 Pro···

功率密度跃升50%！英诺赛科SolidGaN重塑电源设计天花板

全球领先的氮化镓 (GaN) 供应商英诺赛科 (Innoscience) 发布4款基于 700V SolidGaN平台新品：ISG6123TA / ISG6123TP / ISG6124TA / ISG6124TP，采用TOLL，TOLT主流大功率器件封装，兼容传统控制器和驱动器应用生态，实现简单易用。当前，服务器电源向更高功率爬升（从2kW到6kW）、光伏逆变器追求99%效率、车载OBC挑战3.···

极海GALT62120汽车高边LED驱动器荣获"维科杯·OFweek"2025汽车行业创新产品奖

深圳——"全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛"上，极海半导体凭借GALT62120汽车高边LED驱动器荣获大会颁发的"汽车行业创新产品奖"。本次论坛由OFweek维科网联合四大产业平台主办，以"自主芯生态·传感新范式"为主题，汇聚了来自传感器与汽车芯片产业链的顶尖学者、技术专家、企业领袖及工程精英。极海芯片的获奖标志着国产车规级···

炬芯科技端侧 AI 音频芯片 ATS323X 荣登中国数智产业创新产品榜

近期，炬芯科技端侧 AI 音频芯片 ATS323X 荣登中国数智产业创新产品榜。炬芯科技端侧AI音频芯片——ATS323X系列作为炬芯科技第一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，已实现品牌客户量产，成为全球率先落地的端侧 AI音频芯片及低延迟私有无线音频芯片，成功应用于猛玛LARK MAX2无线监听麦克风等知名产品，赢得市场广泛好评。此次 A···

美佳音荣获“强芯2025·中国创新IC”潜力新秀奖

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）在苏州开幕，同期举办的 “2025年度中国创新IC—强芯评选” 结果正式揭晓。美佳音自主研发的1200V 13mΩ碳化硅SiCMOS MGX15N120N凭借卓越的技术创新性和良好的市场成长性，在百余款参评产品中脱颖而出，成功斩获 “2025中国创新IC—潜力新秀奖”。中国创新IC·强芯评选“强芯评选”面向全国设计企业征集评选出一批···

小米YU7发布！车内AI空间交互传感器搭载亿智AI SoC

小米YU7正式发布。小米YU7的生态拓展能力全面升级，提供丰富的生态选装件。其中，车内可接入创新的AI空间交互传感器，该产品搭载亿智SV830系列AI SoC。作为端侧AI芯片的先行者，亿智电子助力打造智能化、个性化的车内AI空间交互体验。基于亿智SV830系列AI SoC高效的算力支持，该款AI空间交互传感器可以实时准确地识别多种手势，实现手势控车。同时，得益于SV830系列搭载的亿智自研神经网···

珠海天成先进：中国半导体先进封装赛道上的“破局先锋”

在科技日新月异的今天，半导体产业作为全球信息技术发展的基石，正经历着前所未有的变革与挑战。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限、全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，先进封装技术成为了突破“卡脖子”困局、实现产业“换道超车”的关键赛道。在这场技术革命中，珠海天成先进半导体科技有限公司凭借卓越的技术实力、创新的研发能力和高效的产业化进程，成为中国半导体国产化进程中的一匹黑马，正迅速崛起为国内半导体先进封装···

王伟中省长调研珠海越亚半导体：助力半导体产业高质量发展

广东省省长王伟中来到珠海越亚半导体股份有限公司（“越亚半导体”）调研，详细了解企业发展情况，为企业高质量发展“把脉问诊”，公司CEO陈先明热情接待。省长首先来到公司展厅，CEO陈先明向省长详细介绍了越亚半导体的主要产品：射频模组封装载板、FCBGA封装载板及嵌埋封装模组。省长关注到射频模组封装载板在智能手机市场的稳定需求与未来增长潜力；对FCBGA chiplet封装技术在降低对先进晶圆制程依赖、···

炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅发布

随着生活节奏加快与社交场景的多元化，大众对高品质音频体验的需求从未改变且呈现出持续升温的趋势——从聚会标配的线下 K 歌，到日常消遣的线上虚拟娱乐，音频产品已成为文化消费领域不可忽视的增长极。为此，炬芯科技推出全新一代高品质AI-Party Speaker单芯片产品——炬芯®ATS288X，深度传承炬芯科技的技术沉淀，在音质、延迟等核心性能上实现跨越式突破。这款芯片不仅为客户研发高性能音频设备提供···

英诺赛科顶部冷却En-FCLGA封装产品将彻底改变太阳能和储能应用

全球领先的氮化镓 (GaN) 供应商英诺赛科 (Innoscience) 宣布推出两款基于 100V 双冷却 En-FCLGA 封装的新产品：INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD，可实现太阳能微型逆变器、储能系统 (ESS)（直流输入）和最大功率点跟踪 (MPPT) 优化器的最高效率。两款新品 INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD 使用···