新一代信息技术产业资讯 〔2021〕第3期 总第15期
发布时间:2021-05-01
温馨提示
如有需要,请直接与协会秘书处联系,可安排邮寄服务。
电话:0756-3666036
专题
2020年珠海市集成电路产业发展情况
政策导读
一、关于“国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件”政策问题的解答
二、一图读懂《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》
二、一图读懂《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》
热点观察
一、汽车芯片供应短缺的原因及建议
二、全球工业软件的“中国版图”
三、我国关键信息基础设施安全保护现状、问题及对策
四、“十四五”推进我国5G终端产业发展,亟需解决的四大问题
五、解析新一轮元器件涨价潮
六、2021年中国工业互联网平台发展趋势
七、2021年中国区块链发展趋势
八、盘点部分省、市2021年5G建设计划
二、全球工业软件的“中国版图”
三、我国关键信息基础设施安全保护现状、问题及对策
四、“十四五”推进我国5G终端产业发展,亟需解决的四大问题
五、解析新一轮元器件涨价潮
六、2021年中国工业互联网平台发展趋势
七、2021年中国区块链发展趋势
八、盘点部分省、市2021年5G建设计划
业界新闻
一、肖亚庆:5G建设全球领先“5G+工业互联网”发展迅猛
二、我国6G技术专利申请量全球第一,占比达35%
三、我国芯片制造封装企业已进入全球前十
四、北斗三号全球系统运行稳定,服务能力步入世界一流行列
五、中国信通院主导完成首个工业互联网网络领域国际标准
六、业界首发5G智简本地网,助力智能制造再升级
七、中芯国际14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可
八、全球首台智能数控系统正式发布
九、小米和OPPO的自研5G芯片最早2021年底登场
十、苹果发布AirTag引爆UWB(超宽带)技术
二、我国6G技术专利申请量全球第一,占比达35%
三、我国芯片制造封装企业已进入全球前十
四、北斗三号全球系统运行稳定,服务能力步入世界一流行列
五、中国信通院主导完成首个工业互联网网络领域国际标准
六、业界首发5G智简本地网,助力智能制造再升级
七、中芯国际14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可
八、全球首台智能数控系统正式发布
九、小米和OPPO的自研5G芯片最早2021年底登场
十、苹果发布AirTag引爆UWB(超宽带)技术
企业动态
一、珠海英诺赛科等7家企业入选“中国IC设计100强”
二、炬芯科技等4家企业荣获“2021中国IC设计成就奖”
三、芯动科技获集成电路产业技术创新奖,珠海企业首次获此殊荣
四、一微半导体和珠海复旦创新研究院荣获“吴文俊人工智能奖项”
五、云州智能等26家企业入选广东省智能制造生态合作伙伴名单
六、高新区重点签约动工项目共105个,总投资额达536亿元
七、爱旭股份落户斗门,总投资180亿
八、美佳音控股在香港联交所挂牌,为珠海2021年上市第一股
九、知业科技5G筋斗云盒正式量产
十、全志科技发布全球首颗RISC-V应用处理器
十一、金邦达推出新一代金融IC卡产品 , 实现芯片算法系统自主可控
十二、金山办公WPS助力全国两会信息化平台建设
十三、珠海星云智联宣布完成数亿元天使轮融资,聚焦DPU芯片研发
十四、珠海第一“芯”落户高新区,投资30亿
二、炬芯科技等4家企业荣获“2021中国IC设计成就奖”
三、芯动科技获集成电路产业技术创新奖,珠海企业首次获此殊荣
四、一微半导体和珠海复旦创新研究院荣获“吴文俊人工智能奖项”
五、云州智能等26家企业入选广东省智能制造生态合作伙伴名单
六、高新区重点签约动工项目共105个,总投资额达536亿元
七、爱旭股份落户斗门,总投资180亿
八、美佳音控股在香港联交所挂牌,为珠海2021年上市第一股
九、知业科技5G筋斗云盒正式量产
十、全志科技发布全球首颗RISC-V应用处理器
十一、金邦达推出新一代金融IC卡产品 , 实现芯片算法系统自主可控
十二、金山办公WPS助力全国两会信息化平台建设
十三、珠海星云智联宣布完成数亿元天使轮融资,聚焦DPU芯片研发
十四、珠海第一“芯”落户高新区,投资30亿