在elexcon2023现场，广东省珠海高新区国家外贸转型升级基地（集成电路）（展位号：1W08）将集结珠海优秀企业：英诺赛科、极海半导体、诚锋电子、镓未来、芯业测控、泰为电子、创飞芯、知业科技、巨晟科技、芯动力、睿芯电子、蓝井自动化、高芯微、錾芯半导体带来最新产品及解决方案。欢迎业界人士莅临参观！
参展产品：30V-700V 氮化镓芯片
产品特点：InnoGaN 具备高开关速度、低 Qg，低Co(tr)，无反向恢复损耗 Qrr 等特性，能够为高频率、高效率、高功率密度的应用方案提供保障。
参展产品：48V-12V DCDC 电源模块
产品特点：该方案采用100V ISG3201 和 INN040LA015A InnoGaN搭配设计，输出功率达1000W，实测效率98%，功率密度为2150W/in^3，实现数据中心高功率密度、低损耗等优势。
参展产品：2KW PSU 服务器电源
产品特点：符合 80 Plus 钛金级能效的2KW PSU方案，峰值效率高达96.5%，目标应用包括数据中心电源、通信电源和 LED 照明设备电源等能耗较大的系统。
参展产品：120W 双面板适配器方案
产品特点：采用TO252 / TO220封装的氮化镓新品，效率达94.6%，具备高效率、高功率密度和高性价比三大优势。
参展产品：200W LED 驱动电源
产品特点：轻薄高效的200W LED 方案，效率达95.7%，是家用LED灯和高端灯具的标配。
参展产品：APM32工业级/车规级MCU
产品特点：
基于Arm® Cortex®-M0+/M3/M4F内核
工作主频48~168MHz，Flash 16~1024KB
工作温度覆盖-40℃~+125℃
通过IEC 61508/IEC 60730功能安全认证，以及AEC-Q100车规可靠性认证
支持全生命周期质量管控
服务客户超1万家，客户认可度高
参展产品：G32A1445全新一代汽车通用MCU
产品特点：面向汽车电子市场，即将推出的全新一代汽车通用MCU，搭载40nm工艺制程，基于Cortex-M4F内核，工作主频112MHz;具备高速运算能力、大容量存储空间和丰富的外设资源；内置CSEc加密服务引擎，支持Security Boot安全启动，可提供AUTOSAR MCAL4.3.1版本驱动；工作温度覆盖-40℃~+125℃， 符合AEC-Q100 Grade1认证和ISO 26262 ASIL-B标准。
参展产品：APM32F035电机控制专用MCU
产品特点：面向电机驱动市场，全新推出的高性能、高性价比电机控制专用 MCU，基于Cortex-M0+内核，工作主频72MHz;支持单周期32位硬件乘法器，内置M0CP协处理器；集成高速 ADC、运放、比较器及 CAN 控制器等外设资源，搭配电机控制通用开发平台，有效提升电机控制性能，降低产品运行成本。
参展产品：MLCC外观缺陷检测高速分拣机
产品特点：诚锋依托芯片领域瑕疵检测经验，自研软件算法，为MLCC检测量身定制。内置独特算法解决行业的小裂纹/暗裂外观检测难点，独特设计打光方案，凸显客户关注的瑕疵（比如裂纹等）。在AI算法基础上行业首创实现了正向模板学习功能，可快速建模和AI训练，对于难以收集瑕疵样品的场景有利于快速交付使用，高效解决客户各生产环节的瑕疵检测痛点。
MLCC综合检测效率（高速机型CF690）：
2800~3000pcs/分钟（1206）
4000~4500pcs/分钟（0805）
5800~6500pcs/分钟（0603）
8000~9000pcs/分钟（0402）
11000~12000pcs/分钟（0201）
参展产品：330W无桥图腾柱(BTP)适配器(G1N65R070PD*2+G1N65R150PB*2)
产品特点：
拓扑名称: GaN based CRM BTP PFC+LLC
AC 输入: 90~264Vac
DC 输出: 20V/16.5A
开关频率: PFC:170kHz，LLC:110kHz (谐振频率)
峰值效率: 96.5%@220Vac
PCBA尺寸: 120(L)x85(W)x25(H) mm
功率密度: 1.29W/cm³
BTP*: Bridgeless Totem-Pole
参展产品：
2000W储能双向逆变器
(G1N65R035TB*2+G1N65R050TB*4)
产品特点：
拓扑名称:GaN based CCM BTP PFC+LLC软开关+SR同步整流
AC 输入: 90~264Vac
DC 输出: 42.0~58.8Vdc
开关频率:PFC:65kHz，LLC:110kHz(谐振频率)
峰值效率:整流95.5%，送变94.5% @220Vac
PCBA尺寸:330(L)x114(W)x40(H) mm
功率密度:1.33W/cm³
BTP*: Bridgeless Totem-Pole
参展产品：XT2200
产品特点：
数字IO通道数：512个
电源通道数：16个
Relay通道：96个
数据速率：200MHz
向量深度：128M
参展产品：XT2100
产品特点：
数字IO通道数：256个
电源通道数：32个
Relay通道：64个
数据速率：50MHz
向量深度：16M
参展产品：新一代工业级智能处理器
产品特点：泰为电子新一代工业级智能处理器是一系列面向工业领域开发的32位实时控制处理器，产品采用多核并行可重构协处理架构的创新，结合32位Cortex-M核+自主研发的工业级可重构算法核，实现真正的事件并行处理，满足工业实时控制处理器高性能、高精度、高效率的要求。内置自主研发的事件处理单元，将多种工业常用算法硬核化，可帮助客户减少相关算法的开发工作。独创AMSC-Engine 、HRPC-Engine 、 ISNN-Engine 三大引擎，极大提高了单芯片算力及智能化处理能力，首创低成本嵌入式处理器实现机器学习训练与人工智能分析，真正做到单芯片实现工业实时控制与基于人工智能的判决。产品通过十余项可靠性测试，为工控、电力领域提供可靠核心控制。
参展产品：OTP IP
产品特点：OTP(One-Time Programmable) IP ：一次性可编程存储。市场规模20亿元人民币，作为嵌入式存储广泛应用于各类SoC、MCU等芯片当中。每年量产晶圆十万片以上，在180/130/110/90/55/40/28/22/14/7nm等工艺节点上已经通过验证。创飞芯作为唯一OTP IP国产化供应商，已获得国内头部芯片设计公司及主流晶圆代工厂量产验证。技术优势：拥有核心器件发明专利，IP 核面积小、可靠性高、抗干扰性强、可定制开发、100% CMOS 工艺兼容、无需添加额外光刻掩模版及工艺步骤、无工艺开发成本。数据存储时长大于100 年（150℃的条件下）。
参展产品：eFlash IP
产品特点：嵌入式闪存IP：市场规模50亿元人民币，主要应用于MCU芯片，目前国内该项技术为美国、台湾供应商垄断，创飞芯自主开发器件，联合晶圆代工厂研发90/55/40nm eFlash IP核心工艺，主要应用于车规级MCU，可填补国内空白，将逐步扩展研发28/22nm eFlash IP。
参展产品：NOR Flash芯片
产品特点：NOR Flash芯片：市场规模200亿元人民币，创飞芯对标华邦、旺宏，提供车规级及以上高可靠性NOR Flash，目前55nm ETOX 工艺NOR Flash已进入量产，目标中高端市场，已导入HK、飞思瑞克、昂瑞微、瑞芯微、安凯等几十家客户。为车规以上行业客户定制设计NOR Flash，与客户深度绑定，解决卡脖子问题。技术优势：达到汽车级以上，极高可靠性、低功耗、数据交换速度快、耐温范围广。
参展产品：NAND Flash芯片
产品特点：2D SLC NAND闪存：市场规模500亿元人民币，具有容量较大，写入速度快等优点，适用于1G~16Gbits数据的存储，更高的储存密度，更快的写入和擦除速度。创飞芯已实现24nm 2Gbits SLC NAND Flash工程流片。可应用于新一代汽车、工业、通讯及物联网等。技术优势：高可靠性、低功耗、先进工艺、性价比高。技术水平国内先进。
参展产品：勤政云工业互联网平台
产品特点：知业科技打造的勤政云工业互联网平台，以边云协同架构，围绕生产制造流程，构建从“人、机、料、法、环、测“全场景应用覆盖，利用边缘计算采集的各类关键数据，将数据进行业务化、应用化，通过应用驱动生产，让数据来源于生产，服务于生产。知业科技自主设计研发的筋斗云盒(4G、5G、WiFi)，基于ARM架构，兼容国内外80+工业自动化品牌(PLC、CNC、DCS、IPC)及市场上各类通用传感器，可在免授权、免停机的方式下实现设备联网，对生产数据、运行数据、作业参数等相关设备数据进行采集与治理；同时支持设备远程控制，可通过筋斗云盒实现生产设备远程故障复位、远程参数配置、远程下发加工程序等，单台筋斗云盒最大可支持32台生产设备同时接入，大幅降低制造业数字化转型成本，加快数字化转型步伐。
参展产品：32位触控MCU
产品特点：JS32T031/1系列、JS32T030系列、JSH3000系列
参展产品：32位低功耗MCU
产品特点：JS32L010系列、JS32L011系列
参展产品：32位电机驱动MCU
产品特点：JS32M040/041/042系列
参展产品：8位低功耗MCU
产品特点：JS8L810系列
参展产品：RPP R8芯片
产品特点：
芯片型号：RPP R8
核心架构：可重构并行处理器架构（RPP）
计算单元：单核RPP Core，1024算术处理单元（ALU），8092矩阵处理单元（MAC16）
计算性能：INT8 32TOPS / BF16 16TFLOPS / FP32 1TFLOPS
存储控制单元：LPDDR4 128bit，最大支持16GB，吞吐率 59.7GB/s
视频解码单元：H.264/265 4K 超高清硬解码引擎4通道，最大支持32路1920x1080@30视频解码
图像处理单元：MJPEG/JPEG 编解码引擎4通道，每路最大图像分辨率32768*32768，单路编解码性能 430M pixel/s
外部接口：PCIe3.0 x 4
电源接口：0.8V / 1.8V / 3.3V
工艺：14nm
典型功耗：15W@800MHz
封装 ：HFC FBGA 31mm x 31mm
参展产品：RPP R8加速卡
产品特点：
芯片型号:云萃M320
计算芯片:RPP R8
功耗:<15W
内存:LPDDR4 128bit，最大支持16GB，4-16GB可选
图片解码:RPP R8规格
视频解码:RPP R8规格
计算性能:RPP R8规格
结构尺寸:长167.65mm，宽 68.9mm，高20.32mm(带散热)
参展产品：RPP R8边缘服务器
产品特点：
型号:Nuvo-8003S
处理器:英特尔酷睿TM i5-9500TE / i5-8500 /i5-8500T
智能协处理器:云萃M320系列
图像:集成英特尔UHD Graphics 630或通过X16 PEG端口可接独立的125W GPU
内存:1个SODIMM插槽，最高可支持32GB DDR4 2666 SDRAM
机械规格:150(宽)x 236(深)x 174(高)毫米，3kg
环境指标:
工作温度 -25℃-60℃
存储温度 -40℃-85℃
参展产品：5.8G毫米波射频芯片
产品特点：SCT5801是睿芯电子推出的一款毫米波射频SOC芯片，工作频段为5.8GHz基频，运用调频连续波（FMCW），连续波（CW），频率偏移调制（FSK）三种调制方式对人体进行感知和方向判别。
该款SOC芯片具备低功耗、多功能、低成本、高精度、外接元件最简化等技术特性，内置数字模块，可同时提供数字、模拟信号输出，可满足不同客户对精度的需求。
广泛应用在智能照明、智能安防、智能家居、养老健康、智能交通、智能医疗、 汽车、 智能工业控制、智能玩具等领域。
芯片采用180纳米 RF 1.8/3.3V成熟CMOS工艺设计, 提供了单片解决方案，包含射频前端、逻辑输出、数字控制模块、时钟震荡电路、自带电压管理模块(LDO)、自动直流偏移校准（DC offset calibration）和 本振泄露（ LO leakage calibration）。
参展产品：气动热数据实时分析与处理软件
产品特点：软件的主要功能是以下五项：
智能快速判读曲线。使用深度学习神经网络智能判读曲线基线和有效段，快速选取有效段。
灵活操作曲线。对数据曲线可做坐标挪动、不同曲线阶跃点标记、零点对齐、调节有效段等操作。
分析数据特性。对于读取的曲线数据，可以分析单条线的均值、方差、标准差等特性，可以分析不同曲线之间的偏差、均值、方差、标准差等特性。
快速出图。将数据曲线处理成某种风格，生成图片、动图或者视频。
基于三维数模的热流曲线可视化展示。在三维数模中关联测点坐标和试验数据信息，在三维数模界面进行数据曲线展示。
下图是测量模型的3D图，圆点是测量点，激波为脉冲型，有效试验时间几十微秒至几十毫秒，如图所示，一圆锥模型表面有一列测点，测点位置安装有热流或者压力传感器，记录模型表面的时间-热流或者压力曲线图，方框中为该测点测量记录的热流时间历程曲线，横坐标为时间，纵坐标为热流，无气流时，曲线为一段平直段，有气流时，为凸起的一段曲线。
参展产品：军用飞机舵机的制造及舵机控制系统的软件开发
公司简介：珠海高芯微电子有限公司成立于2017年11月29日，位于美丽的珠海经济特区南屏科技园，是一家专业服务于集成电路后序加工的高科技电子公司。
公司提供计算机应用软件开发及技术服务、信息与通讯产品设计及服务支持，包括咨询、设计、集成、开发、实施、测试、培训及售后在内一条龙服务, 核心战略，通过技术创新开发新产品与新的解决方案，依靠强大的研发能力抢占市场领先地位, 贴近市场（客户）个性化需求，是高芯微的显著特点。
公司主要经营：集成电路、芯片、电子元器件、微电子技术、成套机电设备、打印设备、打印耗材的研发、设计、测试、咨询、推广、代理、销售；办公用品、打印耗材、五金配件零售、批发；芯片测试、封装、加工、制造；电子专用设备、软件开发、代理、销售：信息技术集成、开发、推广等。
参展产品：錾芯Ceres-1系列
产品特点：錾芯Ceres-1系列FPGA基于28nmHPL工艺，重新定义了成本敏感型解决方案，将性能功耗比控制在很低的标准，同时为高带宽应用提供了一流的收发器和信号处理能力，是视频安防、边缘计算、便携式设备等产品的理想选择。
Ceres-1提供业界最优化的收发器、最高性能和最低功耗。该系列非常适合需要高端功能的成本敏感应用，提供了优化的逻辑结构、信号处理、嵌入式存储器、LVDS I/O、存储器接口、收发器等重要资源。
