7月19日-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大举行。珠海凌烟阁芯片科技有限公司（下简称“凌烟阁”）携手合作企业蓝洋智能、合作高校珠海澳大科技研究院（下简称“珠研院”）联合参展，现场展示公司产品、解决方案，以及三方的联合研究成果等。李宏俊执行长还应邀出席EDA/IP核产业发展论坛，做《高效能高可靠度芯片设计与系统方案定制》主题演讲。

本次大会，以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术。邀请半导体领域专家、学者，行业领军企业代表紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来最新研究成果和观点，为半导体行业发展献计献策。大会采用“3+N+1”模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等活动，整体活动数量超20场。

大会还同期举办了大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。

在4号馆IC设计展区D27展位，凌烟阁现场展出了高可靠度车用MCU参考平台、AI加速板卡、RGB-D深度相机等芯片产品、系统模组方案，以及客户蓝洋智能的芯片产品BF400、BD400，PCIe板卡产品，通过产品手册、产品视频、现场互动演示等形式宣传两家公司的主流产品和解决方案。

MCU 

2022年，凌烟阁推出40nm RISC-V车用微处理器参考设计平台，该平台拥有模块化设计、模拟IP、符合车规三大亮点。模块化设计：以共用界面设计，客户亦可在凌烟阁现有MCU开发平台的基础上进行二次开发，对现有设计进行复用。模拟IP：16-bit 高精度ADC、DAC、高准确度的时脉产生器等高性能模拟IP。同时加入多种设计元素，提高模拟器件的抗干扰性，确保讯号处理稳定度，可应用于高效、可靠的车用及工业电子系统。符合车规：遵循ISO26262车用安全规范设计，支持Dual Core Lockstep车规级别RISC-V CPU。凌烟阁也提供车规ISO26262认证辅导，加快认证进度。

AI加速板卡 

AI加速板卡，是在客户蓝洋智能的全球首款基于Chiplet 架构的GPGPU芯片基础上的AI加速计算方案。创新的Chiplet系统架构设计，超低功耗，高速串列介面，支持OpenCL和主流AI框架模型。LPDDR4x能以约1/3的HBM2整体成本，80%的能耗提供满足系统需求；高性能计算引擎，同时满足高度平行计算的云端和边缘应用需求。深度RPNN设计提高计算和电源效率；大数据场景加速应用，缩短冗长的生医成像时间，如H-Scan应用于肿瘤判断。低成本，高算力，减少HPC的数据分析时间。目前，凌烟阁正联合珠研院开发新一代超声成像诊断加速系统。采用新型超声成像算法，基于肿瘤组织细胞的微观散射结构，辅助区分肝脏疾病或良恶性肿瘤，缩短医疗图像处理时间，提高实时诊断能力。

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在展位上，凌烟阁、蓝洋智能的工作人员向前来观展的领导嘉宾、客商等认真介绍公司发展情况，深度交流产品的技术特点、应用领域等，赢得观展嘉宾的广泛好评。

大会举办期间，还同步举行了长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023 IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

在EDA/IP核产业发展论坛上，凌烟阁执行长李宏俊受邀做《高效能高可靠度芯片设计与系统方案定制》主题演讲。李宏俊表示，HPC市场规模自2021年368亿美元成长至2027年568亿美元，CAGR7.5%。高效能IP主要应用于5G、AI (IoT、智能城市、车联网、通讯)，元宇宙、AR/VR等领域。凌烟阁高效能解决方案，采用高效能运算芯片，搭载凌烟阁自研开发的制程变异分析软件，具有客制化、高效能IP等特点。PMAP是一套软硬结合的芯片制程参数分析平台、可帮助客户检视工艺参数，提升芯片性能与良率。凌烟阁高效能IP解决方案已成功应用在加密货币、5G芯片等产品上。

高可靠性IP主要应用于航空航天、汽车、国防等领域，市场预测在2022年至2029年期间，高可靠性半导体市场预计将以5.7%的CAGR增长。凌烟阁高可靠性IP解决方案，采用厚闸极氧化层单元库、双内栓塞单元库、抗辐照，具有低功耗、低漏电等特点，可应用于车用、航天、医疗等领域。

凌烟阁参加此次大会，受到媒体的广泛关注。活动期间，李宏俊执行长分别接受了科闻社、未来半导体等媒体的专访，公司副总侯匡叡接受了芯多多、今日半导体等媒体的直播采访。

执行长李宏俊表示，凌烟阁基于丰富的半导体产业上下游资源及高端客户项目服务经验，将芯片设计服务与系统开发深度融合，为业界客户提供全方位的技术服务。此次携手蓝洋智能、珠研院联合参展，希望更好的为客户赋能，陪伴与成就客户的长期发展。

本次大会，还首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》；集结长三角三省一市半导体行业协会，联合发布了《长三角集成电路融合创新发展(南京)宣言》，以此促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

转载自：凌烟阁芯片科技有限公司