企业动态 | 珠海中京多项高阶PCB新产品/新技术开发取得进展
发布时间：2022-12-02 点击：324
珠海中京半导体致力于IC载板产品的研发与制造，目前在公司珠海富山工厂的“IC载板单线流”生产线已开展小批量量产，以此作为中京半导体运营的前锋。富山工厂“单线流”暂以Tenting工艺开发载板新样品及量产，在存储芯片载板和模拟芯片载板领域近期取得重大突破，已陆续交付多款样品获得客户认证并陆续释放批量订单。中京半导体计划于2023年在相关专用设备到位后开展IC载板mSAP工艺产品的量产。
以存储器eMMC、LPDDR产品为主，最薄芯板做到0.04mm，阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破，样品良率攀爬至96%，品质可信赖度高，可对标存储芯片客户对IC载板的需求。以RF(射频)、SAW(滤波器)为主，此类产品为镭射填孔(Anylayer结构)，Unit尺寸小。现已具有X-via，BVH镭射、填孔、小开窗镍钯金、小Unit尺寸检验及打标记等生产能力，样品良率提升到90%，已获部分客户端认证通过。中京半导体陆续开展无引线镀金工艺(TLP)、mSAP等工艺开发，并持续开展进口与国产载板核心材料特性研究与导入，通过持续提升技术与品质水平，并开展成本合理化举措，不断提高市场竞争力。珠海中京自投产以来，始终致力于高阶HDI与高多层HLC产品的布局，目前任意层互联高阶HDI产品已实现批量交付，产品结构处于持续改善提升阶段，产品开发已取得重大进展。
珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。12层5阶半导体测试板（Load Board），搭配半导体测试设备使用。属于定制化产品，根据芯片设计专门制作相应PCB以供测试使用，采用高速材料压合或混压、使用1/3oz RTF或HVLP铜箔压合，同时设计0.15mm Via POFV、Back Drilling等工艺。现已具备该领域产品交付能力，已有多款样品通过客户端认证。十到十二层ELIC，采用Low CTE、Low Dk/Df、High Tg无卤板材，盲孔孔径75μm，孔环50μm，线路40/40μm，盲孔dimple<15μm，图形对位±25μm，防焊对位±20μm，防焊桥最小50μm。六到十二层ELIC，采用高模量、Low CTE、Tg≥230类BT板材，盲孔孔径60μm，孔环40μm，BGA PAD尺寸100μm，半金属化孔径≥0.4mm珠海中京HLC技术突破，除有赖于工厂硬件设备水平及持续技术开发投入外，也与企业员工的技术素质、熟练度提升及企业综合管理能力密切相关。随着24层超算服务器样品的成功交付，珠海中京HLC厂的高多层PCB制作能力已再上新的台阶。该成品板厚3.0mm，最小孔径0.2mm，铜厚3OZ，采用9+6+9高速板材不对称混压结构、POFV等多项特殊工艺，制程攻克了层间对准度难、板弯翘不易加工和钻孔易断钻咀等行业通用难题。珠海中京HLC工厂一期采用铆钉加熔合叠板工艺，对位能力全部满足小于5MIL，已达到行业先进水平，工厂二期规划引进PIN LAM工艺，将实现HLC对位技术的大幅进步。珠海中京HLC厂自2021年7月开始试产以来，始终按照高端产品定位，沿用行业技术不断提升突破，研发驱动了大量高层次高端新产品的导入。目前产品层数突破至30层，产品类型覆盖服务器、交换机、储存器、光模块、阶梯金手指产品、厚铜电源产品、物联网模块、高端智能手机、高端笔记本电脑等产品应用。公司拥有专业的技术研发团队，持续开发新材料，新产品，新工艺，针对光模块、服务器等不同产品类型，成立了专项团队进行技术突破并成功导入。中京电子将始终秉承改革、创新、高效的企业精神，坚持以客户需求为导向，以技术研发为驱动，不断突破进步，努力为客户提供更全面、更高品质、更具竞争力的产品和服务。
