随着电子产品短小轻薄的发展趋势,全球半导体封装测试将在传统工艺保持较大比重的同时,继续向小型化、集成化、低功耗方向发展;另一方面,在技术上,摩尔定律发展至今已遇瓶颈,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装技术将成为延续摩尔定律的重要途径,而技术上的突破创新将为封测企业迎来良机。因此,在新兴市场和半导体技术发展的带动下,附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用。
微电子行业大量使用的半导体器件在制造完成后,需要对其进行检测、分选、或还有在其上下表面打标(标记、商标或称Mark)、包装(如编带)等处理工序。现有工业应用中,上述各工作过程是独立进行的,其检测分选检测设备运动机构组成零件多、产品需要多次转换位置、空间运动轨迹复杂,产能提升空间有限。在DFN传统生产流程中,设备受机构限制,生产效率低、外观检测能力有限,又因“一面吸附式”的高速运动,不可避免出现丢料、撞伤、损耗等现象;并且,DFN封测设备供应商多以进口厂商为主,设备交期长、价格高、售后不及时等,都是国内半导体企业普遍存在的问题。
DFN加速小型化,与被动元器件发展趋向一致,作为微小元器件制程领域的领跑者,奥德维科技率先推出“DFN外观检测前置,环抱式入料封测”的制程创新,给DFN封测产能大幅提升带来可能。通过行业领先的AI六面外观机,对DFN器件外观率先实现六面外观前置检测,预先排除外观不良品,实现了后续封测分选过程零卡料,并开创封测工艺制程创新变革。
奥德维封测分选机,首创“一步入舱、环抱式”入料封测模式,通过振动盘、核心引导盘、FPGA板卡、测试及AI视觉检测等核心工艺实现了高速供料、稳定测试、安全生产。
奥德维科技对DFN行业封测环节的创新工艺,大大减少了封测产品的高速运动动作,消除了因高速运动的惯性造成的不稳定因素。封测打标编带一步到位,为DFN封测提升产能,保障品质、优化成本提供了无限可能……
奥德维二极管半导体DFN0603测试封装设备有以下优点:
1.封测速度快,效率高:
最高速度可达1500Pcs/Min,平均产能90K UPH,比传统设备提产两倍以上。
2.稳定:
2.1 搭载ATV自研的AI检测系统,缺陷识别准确。
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