在过去复杂严峻的形势下，越亚半导体凭借先进的技术，优良的品质等突出的优势，紧紧抓住半导体供应链国产化的机遇，在持续与国外大客户合作的同时，成功跟国内多个大客户建立了长期战略合作关系，赢得了国内外封装载板中高端产品的市场大份额。

     在未来，三个工厂分别进行专业化生产制造，以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户。并预计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势，为中国半导体的强势崛起贡献力量。