近期，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）历经行业权威机构的多维度严苛审核，已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，此次通过认证标志着公司在车规级产品封装领域的质量管理能力达到汽车行业标准，正式跻身车规级制造企业梯队，为深度链接全球头部车企、实现车规产品规模化交付筑牢核心资质基石。

体系矩阵：多维度质量认证护航

TIANCHENG除IATF 16949汽车行业质量管理体系认证外，天成先进已构建起多维度权威体系认证矩阵，为封装服务提供全方位质量保障。

ISO 9001 质量管理体系认证证书

ISO 14001 环境管理体系证书

ISO 45001 职业健康安全管理体系证书

IATF 16949质量管理体系认证

ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证

面向未来，公司规划进一步导入QC 080000有害物质管理体系、ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证，持续完善全生命周期质量与安全管控闭环，为产业合作提供更全面的信任支撑。

技术方案：一站式封装服务能力

天成先进以成为世界一流的微系统集成制造企业为目标，致力于晶圆级立体集成技术的研发与创新，建立了“九重”三维集成技术体系，专注纵横（2.5D系统集成）、洞天（3D立体集成）、方圆（高端封装）三大技术方向，聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D Si Integration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。产品涵盖人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等应用领域。

其中，作为“九重”三维集成技术体系中的关键技术，洞天（3D立体集成）技术在传感与成像等高精度需求场景中展现出极强的适配能力，依托IATF 16949汽车行业质量管理体系的深度赋能，可面向市场提供定制化的车规及消费类CIS封装解决方案。

生产过程数字化

生产过程数字化层面，产线部署MES(制造执行系统)、SPC(统计过程控制)、WMS(仓库管理系统)、PMS(设备管理系统)等数字化系统，实现生产过程、物料使用、过程检验及设备管理的全流程数字化管控，显著提升生产线运营效率与管控精度，每一个生产环节都可追溯、可优化。

设备作业自动化

设备作业自动化层面，采用EAP(设备自动化程序)与RMS(Recipe管理系统)，实现设备作业自动化与参数检验自动化，有效规避人为操作风险，保障工艺稳定性，确保每一批次产品质量均达标准。

物流自动化

物流自动化层面，通过电子货架系统实现产品货位实时监控，AGV(自动导引车)完成产品自动上机作业与跨区域传输，提升机实现产品跨楼层高效转运，大幅提升物流效率与周转安全性。

展望未来：进阶高质量征程

展望未来，天成先进锚定“打造世界一流微系统集成制造企业”的发展目标，以国家半导体产业发展战略为指引，深度融入粤港澳大湾区创新生态布局，牵头凝聚产业链协同共识，在“超越摩尔”的产业变革浪潮中，引领国产先进封装产业从“跟跑”向“领跑”跨越，为构建全球领先的半导体产业生态、助力科技自立自强书写时代答卷，为半导体集成电路领域注入“天成力量”。