作为西南地区知识产权领域标杆赛事的2025年“金熊猫”高价值专利培育大赛决赛在成都高新区圆满落幕，大赛共吸引了全国19个省份33个城市的170个优质项目参与。其中专精特新企业项目占比25.5%，专家院士领衔项目占比16.4%。

凭借《芯粒与先进封装 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 研发》项目的突出实力，硅芯科技在众多参赛项目中脱颖而出，荣获大赛二等奖，并在赛事现场与成都高新策源投资集团、成都高投创业投资有限公司达成股权投资意向合作，彰显出卓越的技术价值与市场潜力。

本届大赛由四川省市场监督管理局（省知识产权局）、成都市市场监督管理局（市知识产权局）指导，成都高新区管委会主办，聚焦人工智能领域高价值专利的培育与转化，旨在搭建高价值专利培育的理念推广与经验交流平台，助推我国知识产权事业高质量发展。

在技术研发与成果积累上，硅芯科技展现出强劲实力：自主研发的3Sheng Integration Platform提供完整工具链闭环，成功应用于大算力芯片的设计与优化。成立近三年来，公司聚焦三维集成电路、2.5D/3D堆叠芯片等前沿领域，累计布局知识产权近百项。此外，研发团队发布的相关论文单篇引用量破百，荣获国际会议最佳论文奖。与此同时，企业积极联动电子科技大学、西南大学等西南区域顶尖高校，通过联合申报科研项目、推进产教融合等方式，强化产学研协同创新，有效推动了知识产权转化与高质量专利培育。

作为国家知识产权强市建设示范城市与万亿级电子信息产业集群核心承载地，成都近年来正围绕 “芯片 - 软件 - 终端 - 系统” 全产业链布局，但其高端芯片研发环节仍面临 “先进封装设计效率低、定制化 EDA 工具短缺” 的产业痛点。而硅芯科技致力于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件的研发与产业化，正是成都电子信息产业突破 “卡脖子” 环节的关键支撑。此次参赛，也为硅芯科技与成都本地相关企业、科研单位及投融资机构搭建了合作沟通的桥梁。

未来，硅芯科技将持续深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA领域，以自主知识产权为核心，以产学研协同为路径，加速关键技术的突破与成果转化，推动创新成果精准对接产业需求，实现从实验室成果到市场应用的高效转化。