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    迈为技术携手广工大在Mini/Micro LED显示领域取得重大突破
    发布时间:2025-10-16 点击:60

    近日,迈为技术联合广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室在Mini/Micro LED显示领域取得里程碑式突破——共同研发的“飞行刺晶巨量转移机器人”已实现产业化量产并批量出货,为我国显示产业装上“中国芯”。

    从实验室到产业界的跨越

    高效率、高良率的芯片巨量转移及键合技术,是 Mini/MicroLED 产业化的 “拦路虎”。传统技术不仅效率低下,良率难以突破 90%,更依赖进口设备,严重制约我国显示产业的自主发展。在国家重点研发计划的支持下,陈新/陈云教授团队深耕该领域多年,创造性地提出二维高频协同飞行刺晶新原理。这一原理打破了传统机械转移的速度瓶颈,通过高频振动与精准定位的协同控制,实现了芯片转移效率的跨越式提升。团队构建起从材料特性分析、设备结构设计到控制系统开发的全链条自主技术体系,累计获得 20 余项中美发明专利授权,形成坚实的技术壁垒。

    产学研深度融合

    迈为技术作为国内智能制造装备领域的领军企业,拥有强大的工程化能力和市场洞察力,与陈新/陈云教授团队深度合作,双方联合组建研发团队,将实验室技术转化为工业化装备 ——飞行刺晶巨量转移机器人。这款装备整合了教授团队的核心算法与迈为科技的精密制造工艺,在实际生产中展现出惊人性能:单头效率提升10倍,定位精度提升至±10微米,转移速度达280K/h,良率超 99.999%,各项技术指标均达到国际领先水平。目前,该装备已在国内多条 Mini LED 生产线实现批量出货,应用于高端电视、车载显示等产品。

    构建显示产业新质生产力

    在突破 Mini LED 技术的同时,双方团队已将目光投向更前沿的 Micro LED 领域。Micro LED 被视为下一代显示技术的终极形态,但其技术难度更高,对设备精度的要求达到纳米级。联合攻关团队迎难而上,率先实现核心设备国产化。依托对激光技术的深钻精研,迈为技术不仅突破了Micro LED 关键装备技术,成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割等核心设备的国产化,在多家客户端实现量产,还进一步开发了激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备,围绕客户需求,提供完整解决方案。其中,在激光键合领域,公司已推出全球首套G3.5代线键合设备,交付客户并已稳定量产。 

    引领未来

    从技术突破到装备落地,从 Mini LED 到 Micro LED,双方的合作实现了“从 0 到 100” 的突破。未来,校企双方将继续合作,深化产学研协同创新。迈为技术也将持续迭代技术、完善产业链,引领全球显示升级,为新质生产力注入澎湃动能。


    转载自:迈为技术

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