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    中星微融合DeepSeek大模型,以AI芯片创新赋能行业智能化升级
    发布时间:2025-02-12 点击:252

          日前,中星微技术宣布旗下星光智能系列AI芯片、解决方案全面融合DeepSeek大模型能力,通过“XPU芯片+大模型”的双引擎驱动,在行业应用、知识管理、边缘计算等领域实现技术突破。特别是在公共安全SVAC国家标准的应用中,中星微将DeepSeek的智能分析技术深度融入SVAC视频结构化数据处理,显著提升了视频信息检索的灵活性、精准性和工作效率,体现了中星微在人工智能、芯片设计和行业应用垂直域的全面技术掌控和深度融合能力。


          中星微技术基于自主研发的星光智能系列AI芯片,结合DeepSeek-R1大模型的推理与生成能力,构建了覆盖多场景的智能解决方案,支持以下功能的实现。


    视频应用智能化


          中星微视频综合应用:平台引入了前沿的Agent智能体技术,融合“DeepSeek+Agent”技术架构,实现了SVAC视频数据与业务数据的深度融合和关联分析。平台拥有超过 100 种视图、大数据和两数融合业务计算算子与模型,能够精准计算人员、移动目标、事件的关系、积分、标签和规律,为应用提供强大支持。平台支持自然语言语义检索,借助 Agent 智能体与 DeepSeek-R1大模型的交互,实现工具选择、参数生成和工具调用。对于复杂问题还可分步解答,极大提升了客户工作效率。


    知识管理与数据治理


          数据运维与SVAC数据治理:平台利用DeepSeek+RAG技术构建了功能强大的知识库。该知识库整合了产品资料、运维经验以及行业知识和标准等内容,用户可通过自然语言与知识库交互,快速获取关键信息,显著提高运维效率,降低运维成本,保障系统稳定运行。


    边缘端AI推理优化


          星光智能芯片搭载专用XPU(多核异构处理器),支持本地化部署DeepSeek-R1大模型和建立知识库。XPU针对DeepSeek进行底层算子优化,在同等算力下功耗降低30%,并提供多种量化基座模型的部署整体方案,满足用户构建本地化应用的性能、成本和能效需求。同时结合SVAC信源级数据安全保护技术,实现边缘和端侧设备智能化应用性能和数据安全的双重提升。


          通过上述创新技术,中星微不仅推动了应用的智能化升级,还为行业客户的运维与数据治理提供了高效解决方案,展现了强大的技术实力与应用价值。


          中星微技术CEO张韵东博士表示:“AI芯片的未来不仅是算力的竞争,更是与场景、模型深度融合的生态竞争。与DeepSeek的融合是中星微在AI智能芯片研发路径前进的最新一步。”未来,公司将持续投入大模型与芯片协同设计,并拓展至智能驾驶、低空经济、大数据、工业物联网等万亿级市场,为全球客户提供更高效的智能化基础设施。


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