11月21日，联发科在北京举办天玑8300 5G生成式AI移动芯片新品发布会。

       据悉，相比较于此前联发科发布的新款旗舰芯片天玑9300，天玑8300的定位是次旗舰芯片。记者在发布会上了解到，天玑8300与天玑9300系列芯片均采用台积电4nm工艺。

       值得注意的是，联发科今年新近推出的“4+4”CPU架构首次应用于天玑8300。其中，八核 CPU包含4个Cortex-A715 性能核心和4个Cortex-A510能效核心，能够使其CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300还搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。

       联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在会上表示，与同级别手机芯片相比，天玑8300是率先支持生成式AI的5G芯片。据了解，搭载生成式AI技术的5G芯片通过学习大量数据来自动生成文本、图像、音频等内容，最终实现人工智能化的应用和服务。

       在本次发布会上，小米集团总裁卢伟冰表示，红米将与联发科联合定制天玑8300 Ultra，红米K70E将会首发搭载天玑8300 Ultra处理器。对此，联发科官方表示，采用 MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计2023年底上市。

       天玑8300的发布，或许将引发新一轮次旗舰手机芯片市场竞争。李彦辑表示，对比友商，天玑8300芯片功耗降低了24%，AI综合性能高出23%。

       对于次旗舰芯片来说，具备较低的功耗、较高的能效比及良好的散热能力是至关重要的。联发科作为首次尝试在次旗舰芯片中引入生成式AI和“4+4”CPU架构的厂商，产品续航和散热能力是其绕不开的“考题”。

       具体来看，由于不同芯片厂商在产品研发时有着不同的侧重点和优化策略，因此最终的产品表现需要在实际应用和测试中得以验证。在续航方面，次旗舰芯片需要具备更低功耗和更高能效比，以延长手机的续航时间。联发科此次推出的天玑8300次旗舰新品能否在产品续航和散热能力方面交出高分答卷，还需要市场的检验。