3月29-30日,由 AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。

大会同期举办的中国IC领袖峰会上，揭晓了“2023年度中国 IC设计成就奖”，我会多家会员企业入选榜单(奖项及得奖者排名不分先后)：