5月15日下午，由珠海市半导体行业协会主办的2025珠海集成电路产业年会暨“AI驱动未来—芯创新·共协同”发展交流会”在珠海隆重举行。大会同期设立了企业优秀产品展示区。天成先进半导体、极海半导体、海奇半导体、映讯芯光、芯动微电子、硅芯科技、中科芯磁等7家企业亮相，吸引众多参会代表驻足交流洽谈，成为年会亮点。

珠海天成先进半导体科技有限公司带来了12英寸晶圆先进封装技术

纵横 | 2.5D集成技术是一种通过中介层（Interposer）实现多个芯片高密度互连的先进封装技术。中介层作为芯片与基板之间的桥梁，通过TSV和RDL实现高密度互连，以实现芯片间信号的高速、高带宽、低延迟传输。其核心作用是打破了晶圆制造技术中芯片尺寸受到光罩尺寸限制的问题，并且成倍提高了系统集成度与设计灵活性、降低了制造成本与功耗、增强了系统性能与散热性能。

洞天 | 3D集成技术又称为三维叠层芯片集成技术，是一种先进的半导体封装技术。它通过在垂直方向上叠放多个芯片，并利用TSV（Through Silicon Via）即硅穿孔等先进微互连技术实现芯片间的高效垂直电气互连，显著提升了系统的集成度和性能，最大限度减小了封装尺寸，具有高密度、低功耗、高速通信及强抗干扰能力等特点。广泛应用于高性能计算、人工智能、存储器、5G通信、图像传感器等多个领域，并展现出广阔的应用前景。

方圆 | Micro Assembly封装技术是一种专为高性能芯片设计的先进封装方法，结合了超高密度和精细间距的特性，它通过缩小焊盘间距和优化焊球布局，实现了高连接密度、精细布线以及出色的电气性能。这一技术不仅支持芯片的小型化与高集成度，还确保了良好的散热和高可靠性，因此广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信、汽车电子及消费电子等领域。