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    首页 资讯动态 通知公告
    新闻中心
    关于组团参加2024年深圳国际电子展暨嵌入式系统展的通知
    发布时间:2024-07-01 点击:199

    各有关企业:

    为推动我市国家外贸转型升级基地(集成电路)建设,帮助企业开拓国内外市场,提升区域品牌影响力,根据珠海市高新区国家外贸转型升级基地(集成电路)工作站的参展安排,现组织企业抱团参加“2024深圳国际电子展暨嵌入式系统展”,诚挚邀请贵司参加本次珠海展团。现将有关事项通知如下:

    一、展会情况

    展会名称:2024年深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    展会时间:2024年8月27日-29日

    展会地点:深圳会展中心(福田)

    二、展品范围

    集成电路:GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V等。

    嵌入式系统:工业主板/电脑/显示、存储器,通信模组、传感器,软件系统等。

    电源管理/功率器件:功率器件,电源管理器件,信号链器件、电源模块,Sic/GaN等。

    电子元件与供应链:电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关等。

    OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3DIC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等。

    三、展会亮点

    2023年深圳国际电子展暨嵌入式系统展有545家展商参与,展出面积45,000㎡,专业观众达72,389人,观众占比上游元件/设备/材料/供应链供应商、半导体制造与封装服务商、AIOT方案商等53.79%、终端产品制造商/EMS/OEM/ODM、代理商/经销商/分销商等36.06%、科研/院校/媒体/KOL/研究机构/政府机构/协会/商会/联盟等10.15%。2024年,展会设立“芯、车、碳”三大领域热点主题展示区:AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体、Chiplet先进制程等45,000㎡展区,预计吸引600+家全球优质品牌厂商、70,000+专业观众,同期举办第八届中国系统级封装大会SiP China、第二届第三代化合物半导体与应用论坛、第六届中国嵌入式技术大会等20余场高峰论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

    四、珠海展团情况

    本届深圳国际电子展暨嵌入式系统展协会将组团参加。珠海展团将设立54㎡特装展位(展位号:1N08),以珠海整体形象参展,突出推介珠海基地内优秀企业和产品。展位面向珠海基地软件和集成电路企业,符合条件的企业可免费入驻珠海公共展位(摊位费、特装费、会刊费和注册费等参展费用全免),费用由协会承担。人员差旅费用企业自理。

    五、报名办法

    请有意向参展及采购的企业于2024年7月26日17:00前填写附件表格以邮件形式发送至协会邮箱:member@zhsia.org.cn。

    (注:名额有限,先到先得。请有兴趣的企业抓紧时间报名)

    联系人:马屾,联系电话17377872077

     

    附件:1、境内(外)展会参展报名表(合同书)

       2、参展企业及展品信息征集表

       3、参展人员信息登记表

     

    珠海市半导体行业协会

    2024年7月01日


    关于组团参加2024年深圳国际电子展暨嵌入式系统展的通知.pdf

    附件1:境内(外)展会参展报名表 (嵌入式展).docx

    附件2:参展企业及展品信息征集表.doc

    附件3:参展人员信息登记表.xls

    0756-3666036
    member@zhsia.org.cn