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    新享荟 | 大咖来袭!“高可靠集成电路技术及应用研讨会”与你共讨集成电路产业发展新机遇!
    发布时间:2022-07-27 点击:766

    新一期“新享荟”产业分享系列活动

    再次来袭,大咖齐聚一堂,

    机会不容错过!




    由于5G、大数据、云计算和储存、装备制造等行业对集成电路需求的迅猛增长,我国集成电路产业在迎来高速发展的同时,自主可控、质量可靠性等问题越来越受关注。


    珠海高新区作为珠海集成电路产业的主要承载地,目前已形成较好的产业应,为促进集成电路产业自主可控,助力企业高可靠集成电路应用落地。“新享荟”产业分享系列活动携大咖再次来袭!


    本次活动以“高可靠集成电路技术及应用研讨会”为主题,邀请行业大咖分享集成电路领域的可靠性分析与数值仿真技术和典型应用经验,探讨如何应用仿真技术提升集成电路产品的可靠性,整合高新区集成电路企业资源,推动行业领域的深入交流和技术进步。





    主承办方



    主办单位:

    珠海高新区科技创新和产业发展局

    承办单位:

    珠海市高新建设投资有限公司

    协办单位:

    香港科技大学霍英东研究院工程

    材料及可靠性研究中心

    支持单位:

    珠海市半导体行业协会 

    珠海高科创业投资管理有限公司

    珠海南方集成电路设计服务中心



    活动安排



    活动时间:

    2022年7月29日(星期五)

    14:30-16:30


    活动地点:

    港湾1号科创园

    珠海国家高新区科技创新展示厅2楼路演厅



    活动流程




    14:00-14:30

    嘉宾签到


    14:30-14:35

    主持人开场


    14:35-15:15

    广州市香港科大霍英东研究院先进材料研究部副总监马宝光博士作《集成电路及芯片封装行业的可靠性分析与数值仿真技术》主题分享

    分享提纲:

    1. 芯片封装失效分析,主要为封装材料数据库及非标测试;

    2. 结合计算机仿真工具,优化芯片封装结构和材料;

    3. 案例分享。


    15:15-16:00

    茶歇及互动交流





    公司简介



    广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心简介


    广州市香港科大霍英东研究院成立于2007年,是香港科技大学面向内地最重要的技术成果转化平台。工程材料及可靠性研究中心(简称“CEMAR”)是霍英东研究院第一批成立的研发中心之一。


    CEMAR一直致力于微电子封装可靠性研究工作,依托于雄厚的基础设施和高水平研发团队,结合对材料学、力学的深入研究,经过十几年的技术沉淀和项目经验积累,形成了一套完整的微电子封装技术服务体系,即从物料的测试优选及工程材料的研发,到产品设计阶段的可靠性优化设计,再到产品生产过程中出现的工艺和质量问题的分析,最后完成对新产品的可靠性测试和分析。


    在与工业界长达十多年的合作过程中,CEMAR完成了近五百个微电子封装产品结构设计与结构优化相关的仿真模拟案例,合作伙伴包括手机行业和芯片封装行业的龙头企业,在长期合作中积累了大量的结构设计、产品优化、产品失效分析等提高产品可靠性方面的经验,可帮助企业提升产品可靠性,降低生产成本。为企业解决难题的同时,也为工业界培养和输送了许多优秀的工程技术人才。






    嘉宾简介



    马宝光博士



    现任广州市香港科大霍英东研究院先进材料研发部副总监、工程材料及可靠性研究中心高级工程师,广州市电子电气高级工程师,广州市科技专家库和新材料专家库专家,马博士毕业于丹麦科技大学,主要研究方向为高分子及微胶囊显示材料开发、电子类封装材料可靠性评价,特别是湿热耦合条件的高分子封装材料可靠性评价、柔性折叠显示屏材料可靠性评价及痕量污染物分析及其对器件整体寿命影响评价等。


    马博士近年发表SCI文章8篇(其中第一作者5篇),专利30余项,参与制定广东省石墨烯标准4项。曾担任丹麦科技大学-马士基油气公司联合国际项目负责人,后任职于美国湾泰化工公司和广州奥翼电子科技股份有限公司技术负责人,具有丰富的研发和产业化经验。




    活动报名



    活动名额有限

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    member@zhsia.org.cn