基本情况：迈为技术（珠海）有限公司（以下简称“迈为技术”）成立于2022年05月，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。研发和生产面向半导体、显示、柔性PCB行业的核心生产设备，提供一站式MES解决方案，提供整套工艺解决方案，为半导体领域的客户提供高价值的产品与可靠的服务。 母公司苏州迈为科技股份有限公司于2010年成立，13年从事太阳能光伏高端装备的研发、制造、销售，2018年在深圳证券交易所上市（300751），市值超330亿元，2019年进攻半导体和新型显示赛道。主要产品太阳能电池丝网印刷生产线2016-2022年国内市占率第一、2018-2022年全球市占率第一，2020年荣获“制造业单项冠军产品”，异质结高效太阳能电池整线设备连续四年（2019年-2022年）国内市占率第一、连续两年（2021-2022年）全球市占率第一，并且迈为股份“HJT 2.0异质结电池PECVD量产设备”被列入“2021年度能源领域首台（套）重大技术装备项目”。获得政府各部门高度认可，评为国家企业技术中心、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、江苏省博士后科研工作站、江苏省工程研究中心、半导体精密装备先进技术研究院等研发机构；公司共申请专利532项，目前已获得授权专利280项，其中发明专利47项，实用新型专利228项，外观设计专利5项，此外已获得计算机软件著作权登记证书89项。 迈为技术将立足精密装备技术、激光光学技术、真空蒸镀技术三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，面向全国乃至世界研发、制造、销售、服务高端智能装配，成为国际高端智能装配的标杆企业。 生产布局：迈为技术将投资21亿元在珠海高新区金鼎片区金环路南、金鼎西路东侧新建用地238亩，总建筑面积超过48万平方米，建设三个产品线（半导体封测磨划工艺成套装备项目、Mini/Micro Led巨量转移工艺及隐切工艺成套装备项目、柔性PCB制造成套装备工艺项目）及五个研发中心（超精密高速技术平台研发主中心、激光光学技术研发主中心、工业软件技术平台主中心、真空蒸镀技术研发副中心、AI智能算法技术研发副中心）。建设实验楼、研发楼、行政办公楼、综合楼、宿舍楼、厂房及其他附属设施等建构筑物，以供生产及研发之用。