珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，是国内陆资企业中最早生产IC封装载板的公司，也是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，主营产品射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装模组在细分市场处于世界领先地位。珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园内，占地面积20,000平方米，厂房面积40,000平方米，公司注册资本金人民币8.92亿元人民币，2020年资产总计15.32亿元人民币，主营业务收入约9.5亿元人民币，比上年增长92.59%；2021年主营业务收入15.44亿元人民币,同比增长68.17%。现公司总人数1300余人，拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队。2021年，珠海越亚研发投入4947.66万元，占营收比3.11%。 秉承中国“智”造的使命，珠海越亚现已掌握“无芯载板”技术，“铜柱”技术，“采用半固化片在铜柱上层压”的技术，“化学机械抛光磨板”技术、“真空喷溅技术”以及“嵌入式主被动元器件”等6大核心技术，拥有171项授权发明专利，另有102项尚在申请当中，覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国以及中国台湾等国家和地区。 珠海越亚是国内陆资企业中最早生产IC封装载板的公司，拥有15年半导体器件、半导体模组、封装载板研发制造经验，获得了国内外众多半导体客户的青睐，产品连续数年应用在世界知名智慧型手机的射频前端功放模组。在中美贸易战的大背景下，在5G时代，凭借世界领先的技术优势和顶尖的研发实力，越亚正与国内客户一起并肩作战、共同进退，5G半导体模组等专利技术目前处于大批量生产出货供应的阶段。珠海越亚生产的半导体器件、半导体模组具备更高的集成度，更好的散热性，更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求，公司客户为众多半导体行业领袖企业。近年来，公司逐步扩大产品范围，在电源管理，智能家居，LED封装、物联网、指纹识别、移动支付芯片等领域积极布局。